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| “汉芯”当年四鉴定专家选择沉默
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| 时间：2006/05/14 出处：世纪中国 |
据当年汉芯公司发布的消息称：“汉芯一号”使用国际先进的0.18微米半导体工艺，具有32位运算处理内核。由王阳元、许居衍、邹世昌院士、863专家组组长严晓浪等专家组成的专家，在鉴定会后认定，“汉芯一号”及其相关设计和应用开发平台属于国内首创，达到了国际先进水平。目前该项目已申请了6项我国专利和布图保护。”
“汉芯一号”当年鉴定专家集体选择沉默
日前，对于引起舆论哗然的“汉芯造假事件”，一直保持沉默的上海交大终于发表公开声明，称已经成立了调查工作委员会，建议有关权威部门组织专家进行调查并公布结论。事件的举报人也首次面对媒体公开了第一份书面证据，并表示还保存着更为有力的“汉芯造假全过程”光盘证据。
与此同时，“汉芯之父”陈进面对媒体除了坚决否认“造假”说之外，一直以“时机不到”为由拒绝对各种细节问题作出回答。包括北京大学微电子研究院院长王阳元、浙江大学电气工程学院院长、浙江大学信息工程学院院长、国家863计划集成电路设计专家组组长严晓浪、中国科学院院士邹世昌和工程院院士许居衍在内的四位业内专家，同时也是当年为“汉芯一号”完成鉴定过程的专家组成员也和陈进一样选择了沉默。而在国内某知名IT门户论坛的相关调查中，倾向于认同“汉芯造假”的网民已经超过了70%，坚持认为“这是造谣”的网民不足10%.
“如果事实最终证明所谓的‘造假’不过是一场闹剧，那么汉芯如今选择的这种沉默态度也多少让人有些怀疑该公司在处理危机公关时的能力。”有媒体如此评论。据了解，目前国内半导体行业则更倾向于“纯属造谣”的观点。“我不认为汉芯会是一场骗局。”有媒体援引上海科技总经理任建宏的话说，“这样的事情可能是因为团队内部的关系没有处理好”，“事实还不清晰，但从常理判断，这样的造假过程不太可能。”中芯国际北京工厂某资深人士也这样表示，“现在被披露出来的证据还太有限，双方都有疑点，还没有办法做出判断。事实上，只要进行正规的检测和对比，是不是造假就会很清楚。”
根据目前被披露出来的情况，能支持举报人观点、同时也是“汉芯一号”需要解释的疑点主要围绕在几个方面。第一点是“汉芯一号”在封装、流片过程中的“不合常理”。举报人给出的证据显示，“汉芯一号”是通过两家不同的公司进行流片和封装过程的。同时，根据时间推算，从签署流片合同到发布产品花费的时间太短。“一般来讲，一款芯片产品不会通过两家公司进行流片和封装的过程。”专业技术人士介绍称，“同时流片过程通常需要180天左右的时间，‘汉芯一号’却最多只用了113天。”
另一方面，对芯片产品而言，巨大的市场空间和利润空间都需要量产的支持，因此几乎所有半导体企业都选择在发布产品后以最快的速度实现量产并投放市场。但奇怪的是，“汉芯一号”从发布起到现在已接近两年时间，却一直没有进入这一过程。“半导体行业是一个对资金需求相当高的行业，因此量产的问题是企业生存的关键所在。”来自中芯国际的专业人士透露说，“但量产投放市场的过程和产品研发过程一样，牵扯到很多复杂的市场环节，同时需要大量的资金支持。
因此尽管‘汉芯一号’一直没有量产很让人不解，但这也并不能成为汉芯造假的充分条件。 |
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